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Samsung公司nand flash芯片的型号各字段的含义

FoxICE仿真器

支持Samsung NAND Flash(S3C2410/2440/2442) 的烧写
Flash编程速度可达100KBytes/S以上
高速程序代码下载速度200KBytes/S以上

FoxICE仿真器内置对于GDB Remote Serial Protocol协议支持
免费赠送Eclipse for ARM V 3.2.1集成开发环境

支持超低电压的处理器调试, 目标范围为:0.65 ~ 5.5V
支持ARM7、ARM9、ARM9E系列ARM处理器的调试
详细信息 >>

  • NAND Flash Code Information(1/3)
  • 1. Memory (K) 2. NAND Flash : 9
    3. Small Classification
    (SLC : Single Level Cell, MLC : Multi Level Cell,
    SM : SmartMedia, S/B : Small Block)
    1 : SLC 1 Chip XD Card
    2 : SLC 2 Chip XD Card
    4 : SLC 4 Chip XD Card
    5 : MLC 1 Chip XD Card
    6 : MLC 2 Chip XD Card
    7 : SLC moviNAND
    8 : MLC moviNAND
    A : 3bit MLC MONO
    B : 3bit MLC DDP
    C : 3bit MLC QDP
    D : SLC Dual SM
    E : SLC DUAL (S/B)
    F : SLC Normal
    G : MLC Normal
    H : MLC QDP
    K : SLC Die Stack
    L : MLC DDP
    M : MLC DSP
    N : SLC DSP
    S : SLC Single SM
    T : SLC SINGLE (S/B)
    U : 2 STACK MSP
    W : SLC 4 Die Stack

    4~5. Density
    12 : 512M 16 : 16M 28 : 128M
    32 : 32M 40 : 4M 56 : 256M
    64 : 64M 80 : 8M 1G : 1G
    2G : 2G 4G : 4G 8G : 8G
    AG : 16G BG : 32G CG : 64G
    DG : 128G LG : 24G NG : 96G
    ZG : 48G 00 : NONE

    6~7. Organization
    00 : NONE 08 : x8
    16 : x16

    8. Vcc
    A : 1.65V~3.6V B : 2.7V (2.5V~2.9V)
    C : 5.0V (4.5V~5.5V) D : 2.65V (2.4V ~ 2.9V)
    E : 2.3V~3.6V R : 1.8V (1.65V~1.95V)
    Q : 1.8V (1.7V ~ 1.95V) T : 2.4V~3.0V
    U : 2.7V~3.6V V : 3.3V (3.0V~3.6V)
    W : 2.7V~5.5V, 3.0V~5.5V 0 : NONE

    9. Mode
    0 : Normal
    1 : Dual nCE & Dual R/nB
    3 : Tri /CE & Tri R/B
    4 : Quad nCE & Single R/nB
    5 : Quad nCE & Quad R/nB
    9 : 1st block OTP
    A : Mask Option 1
    L : Low grade

    10. Generation
    M : 1st Generation
    A : 2nd Generation
    B : 3rd Generation
    C : 4th Generation
    D : 5th Generation
    11. "─"

    12. Package
    A : COB C : CHIP BIZ
    D : 63-TBGA F : WSOP (Lead-Free)
    G : FBGA H : TBGA (Lead-Free)
    I : ULGA (Lead-Free) J : FBGA (Lead-Free)
    M : TLGA N : TLGA2
    P : TSOP1 (Lead-Free) Q : TSOP2 (Lead-Free)
    S : TSOP1 (Halogen, Lead-Free)
    T : TSOP2 U : COB (MMC)
    V : WSOP W : Wafer
    Y : TSOP1 Z : WELP (Lead-Free)

    13. Temp
    C : Commercial I : Industrial
    S : SmartMedia
    B : SmartMedia BLUE
    0 : NONE (Containing Wafer, CHIP, BIZ, Exception
    handling code)
    3 : Wafer Level 3

    14. Bad Block
    B : Include Bad Block
    D : Daisychain Sample
    L : 1~5 Bad Block
    N : ini. 0 blk, add. 10 blk
    S : All Good Block
    0 : NONE (Containing Wafer, CHIP, BIZ, Exception
    handling code)

    15. Pre-Program Version
    0 : None
    Serial (1~9, A~Z)
    16. Packing Type
    - Common to all products, except of Mask ROM
    - Divided into TAPE & REEL(In Mask ROM, divided into TRAY, AMMO Packing Separately)
    17~18. Customer "Customer List Reference"
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