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支持Samsung NAND Flash(S3C2410/2440/2442) 的烧写
Flash编程速度可达100KBytes/S以上
高速程序代码下载速度200KBytes/S以上
FoxICE仿真器内置对于GDB Remote Serial Protocol协议支持
免费赠送Eclipse for ARM V 3.2.1集成开发环境
支持超低电压的处理器调试, 目标范围为：0.65 ～ 5.5V
支持ARM7、ARM9、ARM9E系列ARM处理器的调试
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文件名称

更新时间

ARM7TDMI R3内核

2006-8-28

   大小 : 1779KB

ARM7TDMI R4内核

2006-8-28

   大小 : 1697KB

ARM7EJS内核

2006-8-28

   大小 : 1697KB

ARM710T内核

2006-8-28

   大小 : 1456KB

ARM720T内核(R3)

2006-8-28

   大小 : 1780KB

ARM720T内核(R4)

2006-8-28

   大小 : 1594KB

ARM740T内核

2006-8-28

   大小 : 1583KB

ARM9TDMI内核

2006-8-28

   大小 : 928KB

ARM940T内核

2006-8-28

   大小 : 2816KB

ARM920T内核

2006-8-28

   大小 : 2171KB

ARM922T内核

2006-8-28

   大小 : 2173KB

ARM925T内核(TI925T)

2006-8-28

   大小 : 2173KB

ARM946E-S内核

2006-8-28

   大小 : 1911KB

ARM926EJ-S内核

2006-8-28

   大小 : 1663KB

ARM966E-S内核

2006-8-28

   大小 : 1877KB

ARM9EJ-S内核

2006-8-28

   大小 : 4458KB

ARM9E-S内核

2006-8-28

   大小 : 4355KB

ARM968E-S内核

2006-8-28

   大小 : 2014KB

ARM and Thumb -2 Instruction Set Quick Reference Card

2006-8-28

   大小 : 155KB

ARM Instruction Set Quick Reference Card

2006-8-28

   大小 : 54KB

Thumb16-bit Instruction Set Quick Reference Card

2006-8-28

   大小 : 130KB

Samsung公司nand flash芯片型号各字段的含义

2008-4-15

   大小 : 287KB